岗位职责：
1.合理安排资源，推进并完成RIE、CCP等刻蚀工艺研发工作，达成结构和良率目标；
2.配合工艺需求进行新设备的评估及导入验证，并制定新设备的操作流程及工艺相关标准；
3.充分掌握产线工艺，解决产线问题，维护产线稳定，降低产品报废率；
4.提高设备生产效率，编写及完善工艺标准操作流程，降低defect，改善工艺CP/CPK，提高产能和工艺质量；
5.推进成本改善活动及相应的技术改造。
任职要求：
1.良好的自学能力，自驱动性格，精益求精的工作态度；
2.良好的团队合作精神及能力；
3.熟悉半导体工艺流程，精通各工艺步骤的干法刻蚀工艺原理，需掌握实验设计DOE原理和数理统计知识的实际运用；
4.高度的责任感和执行力，良好的人际沟通及团队合作精神，诚信积极的品质和工作态度。