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半导体封装设备高级市场销售

1-2万·13薪

人 · 本科 · 无需经验 · 性别不限2024/08/07发布

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武进区

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武进高新开发区凤翔路11号

公司信息

快克智能装备股份有限公司

合资/500-1000人

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职位描述

岗位职责：
半导体封装设备市场和客户研究，设备售前推广，商务洽谈。
任职条件：
（1）半导体封装（功率器件）封装公司/半导体设备原厂或代理公司，从事市场销售或者工艺方案类工作，熟悉相关封装工艺和产品市场信息；
（2）本科及以上学历，英语熟练或有海外工作经验优先。
工作地址：苏州、上海、深圳、常州都可以

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