岗位职责:半导体封装设备市场和客户研究,设备售前推广,商务洽谈。任职条件:(1)半导体封装(功率器件)封装公司/半导体设备原厂或代理公司,从事市场销售或者工艺方案类工作,熟悉相关封装工艺和产品市场信息;(2)本科及以上学历,英语熟练或有海外工作经验优先。工作地址:苏州、上海、深圳、常州都可以