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半导体封装设备高级市场销售
1-2万·13薪
人 · 本科 · 无需经验 · 性别不限2024/10/17发布
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武进高新开发区凤翔路11号

公司信息
快克智能装备股份有限公司

合资/500-1000人

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职位描述
岗位职责:
半导体封装设备市场和客户研究,设备售前推广,商务洽谈。
任职条件:
(1)半导体封装(功率器件)封装公司/半导体设备原厂或代理公司,从事市场销售或者工艺方案类工作,熟悉相关封装工艺和产品市场信息;
(2)本科及以上学历,英语熟练或有海外工作经验优先。
工作地址:苏州、上海、深圳、常州都可以

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