岗位职责：
1，根据晶圆结构进行产品封装、测试的可行性分析和进度管理，确保产品的可生产制造性；
2，跟踪封装交付进度，与晶圆厂、封测厂协调及更新项目进度，及时解决生产测试问题，确保订单如期交付。

任职要求：
1，大专及以上学历，微电子、电力电子、集成电路等相关专业，了解半导体封装材料和方法；
2，有大型封装厂工作经验，1年以上半导体功率器件产品、测试、封装工程或供应商质量管理经验；
3，熟悉DFN,SOT,SOP等封装工艺，熟悉二极管特别是ESD TVS的产品特性，熟悉二极管和TVS的可靠性、老化测试流程，能熟练使用工程测试设备调试产品。