岗位职责：
1、负责2.5D封装的开发和设计工作；
2、负责EDA工具链的搭建及流程开发；
3、与工艺&工程部门合作进行设计规则的制定与实施；
4、与晶圆制造单位/部门对接，进行批量生产的工艺优化、芯片表征、可靠性和故障分析；
5、与研发团队一起开发高速、高功率、多引脚数器件的2.5D/3D解决方案。
6、与生态链伙伴合作共同推动多芯片、混合键合、先进基板、可制造性设计和可靠性设计等新技术开发。
任职资格：
1、本科及以上学历，集成电路、电子信息或微电子相关专业，具有1年以上先进封装或数字后端设计经验，熟悉半导体封装的流程和工艺；优秀的应届硕士亦可考虑；
2、具备Innovus、ICC2、3DIC Compiler一种或多种EDA工具的使用经验；
3、具备65nm及以下节点数字芯片或大马士革转接板在主流fab厂的流片经验。
4、客户导向，具有良好的逻辑思维和团队协作能力。