1，负责100G/200G光电器件信号完整性设计、仿真、测试验证和优化等，包括Die Bonding ，Wire Bonding和BGA/LGA设计等；
2，负责分析和解决产品信号完整性问题，如串扰，眼图不良等；
3，协助完成光电器件/组件的设计和优化，如TO底座，BOX，COC等；
4，负责全链路方案可行性评估，并能根据需求设计验证方案；
5，编写相关技术开发与方案设计文档
任职要求
1，本科以上学历，电子科学与技术、电磁场与微波相关专业
2，3年以上信号完整性工作经验，熟练使用电磁仿真软件
3，熟悉光常见光器件模型，具备较强分析能力，通过测试与仿真的实现模型的拟合及优化
4，熟悉PCB设计及加工过程，熟练使用采样/实时示波器，CRU，BERT，PNA ，频谱仪等设备
6，良好的沟通能力，逻辑思维能力强，积极主动，高度团队配合意识