岗位职责:
1. 对CP数据统计分析，提前发现产线和芯片的潜在问题并提出解决方案；
2. 负责量产芯片公司内部客户、代工厂相关人员的对接；
3. 负责量产芯片测试规范的管理；
4. 量产芯片工艺流程维护，工艺变更技术评估及流程跟进；
5. 代工厂各类产能拓展需求相关的技术评估；
6. 提出芯片生产制造流程中出现的异常，协助SQE进行调查分析和芯片级技术评估；
7. 针对量产过程中出现的重复性良率问题进行CIP改善；
8. 研发阶段遗留问题的闭环；
9. 对芯片参数一致性进行持续性改善；
10. 提高制程能力，从设计端拓宽芯片工艺生产制造窗口；
11. 配合代工厂在量产品上先进工艺技术的引入和应用；
任职要求:
1、硕士及以上学历，从事SIC微电子或相关IGBT、VDMOS等行业研发工作4年以上；
2、有良好的沟通、协调、组织和团队建设能力；
3、有很强的判断、决策、计划与执行能力；
4、高度的工作热情、严谨的工作态度与超强的责任感，良好的职业道德；
5、德才兼备，求实认真，开拓创新；有良好的个人品质。支持。