岗位职责:1.高速光通信物理层模拟集成电路设计,包括而不限于低噪声宽带跨阻放大器/TIA,激光驱动器/LDD,限幅及自动增益控制放大器(LA/AGC),时钟恢复及数据判决电路/CDR;2.根据芯片产品规格进行顶层及子电路指标划分,对高速及高频电路模块进行设计优化;3.指导版图工程师进行芯片版图设计及优化;4.进行芯片测试及电路问题分析,并给出问题解决方案。任职要求:1.微电子相关专业硕士及以上学历,5年以上高速模拟电路设计经验;2.扎实的模拟电路理论基础,有高速及射频芯片设计及流片经验优先;3.熟悉IC 设计流程,熟练使用相关EDA 设计工具;4.了解芯片测试流程,熟练掌握实验室测试,熟悉示波器,频谱仪,能独立完成芯片的性能测试;5.良好的学习能力及团队协作能力。