1、负责测试电路板的手工焊接，基片装配及玻珠烧结工作；2、负责芯片、电路片等材料的粘接和金丝键合；3、严格按照生产工艺文件、装配图等操作；（会其中一项技能也可）任职条件：1、具有良好的沟通能力，能够快速适应岗位；2、工作态度积极，认真负责；3、能够服从领导安排。工作时间：朝九晚五、周末双休（公司提供工作餐）
