工作内容：
1.协助TME定义产品、独立设计芯片、撰写Test Plan并与TE确定可行性，根据TME要求完成Simulation Checklist、检查Design Checklist、Version change list并备份；
2.协助版图工程师完成Layout以及封装评估，检查Layout Checklist并进行相关文档的备份；
3.协同TE调试测试程序、Review测试数据（Room char/Temp char）并确保测试结果的正确性；
4.协同AE完成芯片的Road Test和Debug、Review Road Test测试结果并确保结论的正确性、检查功能是否测试完全；
4.协同PE correct 测试程序、协同Debug量产中的低良问题；
5.对其他初级工程师进行技术指导；
6. 完成上级交办的其他工作。
任职资格：
1.全日制统招硕士及以上学历（省/部重点高校）；
2.电子科学技术、微电子、集成电路等专业；
3.8年及以上芯片设计相关工作经验；
4.学习过电路分析、模拟电路、晶体管原理、半导体物理等专业课程；
5.有扎实的模拟电路设计基础、熟悉工艺流程及器件特性、熟练使用Candence等相关专业软件、能正常阅读英文资料及英文邮件沟通；
6.具备较强的计划性、执行力、沟通能力、团队合作能力、求知欲、学习能力和责任心。