工作职责:1.负责芯片、电路片的粘接;2. 负责芯片的共晶;3. 负责腔体、电路片等的清洗;4. 按照生产工艺文件完成本工序的焊接与装配工作;5. 按装配图纸及明细表的要求进行装配;6. 按生产计划按时按质量完成生产任务;7. 工作现场的清洁、整理,对仪器仪表的日常保养;8. 其他临时工作。任职要求:1.大专以上学历,电子方向专业;2. 3年以上工作经历,有电子行业相关工作经验优先;3. 熟悉产品图纸、工艺文件、熟悉基本仪器的使用;4. 熟悉电子元器件,具有丰富微组装经验者优先;5. 熟练操作金丝焊机、微隙焊机的优先;6. 服务领导安排,工作执行力强;工作作风严谨,具有强烈的质量意识和严谨的工作态度,能适应高强度工作;工作认真,负责,细心,吃苦耐劳;