岗位职责：
1、有SMT产品贴片加工工艺评审经验；
2、熟悉不同锡膏与器件焊接要求；
3、有半成品结构件组装经验，对小型电子元器件安装规范熟悉，熟悉Bonding胶；
4、等固定胶应用，熟悉不同安装情况对振动情况承受力优先。熟悉小型腔体结构设计；
5、有电子类产品转产导入经验；
6、会CAD制图及日常工作总结。

专业要求：
1、全日制专科及以上学历，机械、电子、通信类相关专业；
2、有3年以上工作经验。

工作职责：
1、产品加工工艺路线设计，评审；
2、产品转产工艺导入；
3、新产品制造工艺开发。