职责说明 :1、完成质量制造异常的跟进处理,直至关闭;2、运用质量工具定期分析在线成活率,输出制造异常点,分配责任部门跟进改善;3、组织、参与MRB,评审不合格品的处理、记录管理;4、维护、修订检验、质量过程相关文件;5、出货检验异常处理;6、其他临时事项跟进。岗位要求:1、大专及以上学历,电子类、材料类等半导体相关专业;2、熟悉五大工具,具有良好的统计分析和总结能力;3、有较强的团队合作意识,沟通能力强;4、1年以上芯片/封装行业质量相关工作经验。