岗位要求：
1.硕士研究生；
2.电子信息类、自动化类、电气类、机械类、材料类等专业；
3.三年以上电子装联工艺经验，有军工行业工作经验者优先；
4.精通电子产品基础理论知识，具有较强的电子产品焊接及装配能力，具备电子产品失效分析处理能力，具备高可靠性工艺技术研究能力。
5.积极主动，具备较强的责任心、沟通能力和团队协作精神。

岗位职责：
1.负责产品电子装联（侧重电装、钳装、线装联方向）工艺设计及装配工艺文件的编写；
2.负责电子装联过程的工艺技术指导，以及工艺技术问题处理；
3.负责电子装联工艺能力建设、提升及持续改进工作。