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Bumping 工艺工程师
5千-1万·13薪
人 · 本科 · 无需经验 · 性别不限2024/09/18发布
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成都市高新区出口加工区西区科新路8号附2号

公司信息
宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司

外资(非欧美)/1000-5000人

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职位描述
岗位职责
1:分析制造bumping(晶圆凸点)工艺,持续改进以达成质量﹑产量及成本目标。
2:确定新产品生产工艺,保证生产的良好工艺性能。
3:建立标准操作程序及工艺规范,并对生产及维修人员进行程序及规范培训。
4:改进工艺能力以达到新的标准。
5:建立全面工艺控制,保证产品质量。
6:与客户及供应商合作,解决技术问题。
7:评价及批准产品设计图,工艺流程及材料单。
8:进行直接材料的性能测试。
9.:跟踪资格及工程构造。
岗位要求:
1:本科及以上学历,材料,电子等专业。
2:英语四级及以上,良好的英语听说读写能力。
3:系统及分析思维能力。
4、可接受应届毕业生。
面试及工作地点:成都市高新西区科新路8号附2号。

除上述地址外,宇芯(成都)无任何异地项目,招聘时无出差、无异地培训等要求。

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