工作职责:1. 能独立参与先进板级封装Wet Etch相关工艺产品定型,工艺验证,不良分析及解决,以及相关工艺SPEC,SOP的建立;2.配合研发工程师进行相关设备、材料评估和导入,提出相应方案,以及上下游相关工艺开发。3.完成相关工艺的Tech & Product qual。4.配合供应商对设备进行升级、改造,以达到生产及研发目标;5.负责对后入职员工的培训和督导工作;任职资格:1.全日制本科及以上学历,机械、电子、材料. 自动化及相关专业;2.三年以上半导体行业工程师工作经验,熟悉各种湿法设备和工艺,如Cleaner、Etcher 等的一种或多种;3.了解IATF五大工具(APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA); 4.熟悉A3/PDCA/8D 工程工具;5.了解IATF16949,IS014001、QC080000等管理体系要求;6.熟悉半导体封装工艺;7.具备良好的执行力和沟通能力;