1、按照工艺文件或图纸进行微组装工艺操作；
2、熟练掌握各种粘接、烧结、芯片装配、共晶、金丝键合工艺及一定微电装能力等；
3、负责对微组装工艺进行目检与外观检查及故障分析；
4、负责各种微装设备的使用与维护。
任职要求：
1、熟练掌握粘接、金丝键合、烧结、共晶技能，有一定微电装及工艺能力；
2、具备一定工艺能力，负责编制微组装产品的生产工艺文件、作业指导书；
3、具备良好的保密意识、具备良好6S意识；
4、熟悉国军标规范文件、常用工艺种类、电子装配基础知识；