岗位职责：
1.粘接/烧结：使用导电胶，合金焊料，将各种规格电路基片、玻珠粘接或烧结于腔体上，或者将各种规格的芯片、电容、管芯等，粘接或共晶于陶瓷基片、载板或已装片的腔体上
2.键合：使用金丝键合设备、点焊设备对各种规格的金丝、金带进行操作
3.掌握微组装操作技能，了解各工序质量判定标准。
任职要求：
1.熟悉微组装中粘接、键合、烧结等工艺流程；
2.有三年及以上微组装操作经验，经验丰富者优先；
3.有良好的学习能力，沟通力，做事条理清晰；
4.具有较强的学习能力和良好的团队协作精神。