1. 负责部门内产品外壳设计，包括金属管壳、陶瓷一体化管壳、陶瓷基板、塑封微模组，输出可供厂家加工的图纸，和加工厂家技术对接，确定加工工艺及文件；
2. 负责部门内模块类产品的组装工艺文件输出，对接组装方进行技术支持，确定产品组装工艺；
3. 产品组装工艺建模，输出3D模型，对产品进行电、热、力学仿真分析，协助设计师进行方案调整，输出仿真分析报告；
4. 参与外来结构图纸、装配图纸审核，参与外协加工单位的审核；
5. 配合电路工程师设计测试工装夹具；
6. 负责产品的工艺组装及管壳相关技术文档编写。
岗位要求：
1.在集成电路行业，从事模块或板卡类产品的结构和工艺设计，工作经验3年以上，设计成功产品大于3个；
2. 熟练使用以下软件：CAD、UG(或任意一款3维软件)、ANSYS(或任意有限元仿真软件)、ICEPAK(或FLOTHEM等热仿真软件)；
3.对机加、注塑、电子器件装配等工艺有较深入的了解；
4. 本科及以上学历，机械设计、机电一体化等相关专业；
5.踏实敬业、责任心强。