【工作内容】
- 负责新品验证，导入可行性评估
- 产品工艺DOE方案设计
- 键合工艺的研发与改进，以提升产品性能和生产效率；
- 前道装片产线疑难问题改善
- 指导带教技术人员，分享专业知识，提升团队整体技术水平；

【任职要求】
- 拥有材料科学、机械工程、或相关领域的学士及以上学位；
- 具备扎实的键合工艺理论基础，熟悉键合设备的操作及维护；
- 良好的沟通能力和团队合作精神，能够跨部门协作；
- 强烈的责任心和解决问题的能力，能在高压环境下高效工作；
- 有半导体封装或微电子领域经验者优先考虑。