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键合工程师
9千-1.8万·13薪
人 · 本科 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2025/03/14发布
绩效奖金餐饮补贴定期体检年终奖金五险一金方案

金堂县淮口镇成阿工业园区士芯路9号

公司信息
成都士兰半导体制造有限公司

已上市/1000-5000人

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职位描述
【工作内容】
- 负责新品验证,导入可行性评估
- 产品工艺DOE方案设计
- 键合工艺的研发与改进,以提升产品性能和生产效率;
- 前道装片产线疑难问题改善
- 指导带教技术人员,分享专业知识,提升团队整体技术水平;

【任职要求】
- 拥有材料科学、机械工程、或相关领域的学士及以上学位;
- 具备扎实的键合工艺理论基础,熟悉键合设备的操作及维护;
- 良好的沟通能力和团队合作精神,能够跨部门协作;
- 强烈的责任心和解决问题的能力,能在高压环境下高效工作;
- 有半导体封装或微电子领域经验者优先考虑。

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