【工作内容】- 负责新品验证,导入可行性评估- 产品工艺DOE方案设计- 键合工艺的研发与改进,以提升产品性能和生产效率;- 前道装片产线疑难问题改善- 指导带教技术人员,分享专业知识,提升团队整体技术水平;【任职要求】- 拥有材料科学、机械工程、或相关领域的学士及以上学位;- 具备扎实的键合工艺理论基础,熟悉键合设备的操作及维护;- 良好的沟通能力和团队合作精神,能够跨部门协作;- 强烈的责任心和解决问题的能力,能在高压环境下高效工作;- 有半导体封装或微电子领域经验者优先考虑。