一、职位职责：
1.编写嵌入式系统硬件总体方案和详细方案，进行硬件选型（ARM、FPGA、DSP或者其他处理器）及系统分析；
2.负责硬件板卡详细设计及实现，包含原理设计、PCB layout、硬件调试；
3.负责相关器件和物料的供应商沟通、采购；
4.有四层板及以上开发经验；
5.参与系统测试，问题定位分析，外场试验；
6.编写产品相关文档，负责对客户的技术支持。
二、职位要求：
1.电子、计算机、自动化、通信等相关专业，本科以上学历，本科7年以上相关工作经验，硕士5年以上相关工作经验；
2.通讯类、射频类产品及行业经验优先；
3.熟悉ARM、FPGA、DSP或者其他处理器系统硬件开发流程，具有良好的电子电路分析能力；
4.熟练掌握Cadence、OrCAD等原理图与PCB设计工具；
5.具有熟练使用示波器、频谱仪和仿真工具等调测硬件的能力；
6.具有射频系统开发经验者优先；
7.对工作耐心细致、认真负责，富有团队合作精神和创新精神。