工作职责:
1.独立参与先进板级封装Photo Slit Coater相关工艺产品定型，工艺验证，不良分析及解决，以及相关工艺SPEC，SOP的建立；
2.机台工艺Set up、工艺调试，产线Ramp up及良率提升工作；
3.配合技术管理和项目经理进行相关设备、材料评估和导入，提出相应方案，以及上下游相关工艺开发；
4.负责Photo Slit Coater机台的Monitor、SPC Chart管控，制定OCAP处理机制；
5.负责对产线作业员、助工、技术员培训及考核。
任职资格:
1.全日制本科及以上学历，机械、电子、材料. 自动化及相关专业；
2.两年以上半导体行业或面板行业工程师工作经验，熟悉各种黄光设备和工艺，如Coater, Stepper/exposure, Developer 等的一种或多种；
3. 有Slit Coater新材料导入，膜厚调整，异常解决经验；
4.有黄光工艺不良处理和改善经验；
5.了解IATF五大工具（APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA）； 6.熟悉PDCA/8D 等工程工具；
7.具备JMP、DOE、异常分析、良率提升、Cost down、产能提升能力；
8.了解IATF16949，IS014001、QC080000等管理体系要求；
9.具备工艺相关文件、报告的编写能力，良好的执行力和沟通能力。