岗位职责:1、负责对生产线异常、客户退回等失效的器件进行物理/电性失效分析(如:电镜观察、X-Ray、开封、失效点定位、去层分析等);2、准确识别失效模式(如:开路、短路、漏电、热失效、结构损伤等)并定位根本原因或相应关系,基于失效分析结果针对性地提出生产制程(封装/测试)、产品应用等方面的改进建议或设计优化建议;3、编写清晰、专业的失效分析报告,包含分析过程、发现、结论及改善建议;4、建立并维护完整的失效分析数据库及记录,确保可追溯性。任职要求:1、本科及以上学历,材料科学、微电子、电子工程、物理、化学或相关专业优先;2、 3年及以上半导体行业质量/失效分析相关经验,了解封装工艺流程,具有分立器件失效分析工作经验优先;3、熟悉分立器件的基本结构、工作原理及关键性能参数,掌握常用失效分析设备(如光学显微镜、金相显微镜、X-Ray等)的操作与分析能力;4、熟悉GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序。