岗位职责：
1、负责从芯片封装到整机产品的热设计，包括散热方案制定与优化；
2、进行芯片封装级热仿真分析，确保封装设计满足芯片在定义工况下的热性能，提高芯片设计的可靠性
3、配合硬件工程师进行板级电路优化，为整机结构设计提供理论和仿真数据支持，提高整机产品的散热性能
4、参与产品测试，收集并分析热测试数据，提出改进建议；
5、跟踪行业热管理技术发展，应用于产品设计中；
6、协同硬件、软件团队，确保热设计满足整体产品需求。

任职要求：
1、热能与动力工程、机械工程、材料科学等相关专业背景；
2、精通热仿真软件（如Flotherm XT、Icepak等）进行热设计和仿真，提供数据报告，为改进产品性能进行提供迭代方案
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3、熟练使用CAD设计工具进行平面及三维设计，发布初始结构设计方案并配合结构供应商进行量产设计与验证
4、具备良好的数学和物理基础，理解传热学原理；
5、具有较强的分析问题和解决问题的能力，良好的沟通与团队协作能力；
6、对新技术有强烈兴趣，能够快速学习和应用新知识于工作中。