【工作职责】
1、工艺优化：
（1）负责半导体PIM/IPM产品封装焊料、银浆装片工艺的优化和验证，确保工艺稳定性和产品良率。
（2）分析装片工艺参数对产品性能的影响，优化工艺窗口，提升产品质量。
（3）解决生产中的装片工艺问题，提供技术支持，确保生产顺利进行。
2、团队协作与培训：
（1）与设备工程师、生产人员等合作，解决生产中的技术问题。
（2）编写装片工艺操作规范和维护手册，培训操作人员，提升团队技能。
（3）指导初级工程师，分享经验，促进团队成长。

【任职资格】
1、教育背景：
大专及以上学历，机械、材料、电子等相关专业。
2、工作经验：
5年以上半导体封测行业装片工艺相关经验，熟悉装片原理和工艺流程。
3、技能要求：
（1）熟练掌握半导体封装装片工艺，包括芯片贴装、引线键合等工艺。
（2）具备较强的机械设计知识，熟悉装片设备结构和原理。
（3）具备良好的数据分析能力，能通过数据分析优化工艺参数。
（4）能熟练使用AutoCAD等绘图软件者优先。
4、其他要求：
能承受一定的工作压力，适应快节奏的工作环境。