岗位职责
1、根据公司生产计划制定本车间的生产作业计划，确保生产进度，提高生产效率；
2、参与产品质量问题的分析，制定并实施纠正和预防措施；
3、统计分析每日生产情况及成本消耗，制定可操作成本控制措施；
4、对本工序生产流程进行管控，优化生产时间、物料时间，对生管部下达的加急产品及时流转下去；
5、负责车间7S生产管理；
6、负责车间人员离职率的管理；
7、负责落实企业各项生产安全制度，定期组织安全生产教育培训，指导员工安全作业；
8、负责协调与其他部门的关系，及时和上级领导沟通，解决生产过程发生的突发事件。
素质要求：
1、大专及以上学历，工科专业，电子信息类专业优先；
2、半导体封装测试3年以上生产管理工作经验；
3、 后道需熟悉注塑(molding )、电镀（plating）、切筋成型（trim&form ）、 后工序需熟悉打刻（marking）测试包装（esting& packaging）生产制程及设备管理。
4、有较强的沟通能力、分析和解决问题能力；
5、有学习意识、合作意识和奋斗精神。