岗位职责

1、参与项目需求分析，关注项目需求的技术可行性，并能评估项目技术风险；

2、负责新产品硬件方案评估，主导原理图设计和评审；

3、协助进行PCB布线指导；BOM的制作及其变更；PCBA硬件性能调试；项目试产各阶段评审及不良品的分析，提供技术支持；

4、新物料选型和验证及物料认证工作；

5、责产品技术方案的评估及实现，主板调试、指标优化，相关资料归档、维护和更新；

6、负责新产品的硬件详细设计，输出相关技术文档，确保项目进度和质量要求；

7、负责新产品硬件调试，解决项目开发中的硬件问题.

岗位要求

1、电子、机电、微电子、计算机等相关专业，本科及以上学历；

2、2年以上硬件开发经验，熟悉通信产品硬件开发流程，具备硬件设计需求输入输出能力；

3、熟悉智能硬件基带设计，并精通一种以上BLE平台基带设计.具有智能穿戴产品研发经验优先；

4、熟悉常用高频通信设备或者精密测试仪器使用以及系统测试原理；

5、熟悉模电、数电、信号完整性、电源完整性，掌握常用硬件开发和测试工具的使用，具有独立的电路分析能力；

6、熟练使用常用的EDA开发工具（PADS/AD/Allegro），有EMC问题分析与整改处理能力；

7、有良好的沟通能力，较强的团队合作意识.有强烈的进取心和求知欲，工作认真、严谨，有较强的责任感.