岗位职责：
1、负责芯片可靠性测试前期评估和方案制定；
2、负责芯片可靠性测试相关试验，对可靠性实验硬件板设计，芯片筛选和各读点测试，输出可靠性测试报告；
3、负责异常批次芯片的可靠性风险评估以及代工厂PCN的可靠性风险评估，并输出对应的处理措施；
4、根据不同芯片的应用场景，全面审视芯片的晶圆制造、封测阶段流程，发掘影响芯片良率和可靠性的风险点，针对性的制定管控方法，提高公司产品的良率和可靠性水准；
5、负责对客退芯片和可靠性测试失效芯片进行失效分析，能够通过实验现象和FA分析，找到芯片失效根因，提出解决方案，输出分析报告；
6、负责公司产品良率分析，通过过程平均测试和统计良率分析方法，提升产品良率、保障产品品质；
7、大客户产品导入产品可靠性、晶圆、封装生产等相关资料提供。
岗位要求：
1、学历要求：大学本科以上学历，微电子、电子、半导体相关专业；
2、能力要求：有车规芯片可靠性实验评价和失效分析经验或3年以上芯片可靠性测试和失效分析经验；
3、熟悉晶圆工艺、封装、测试等生产技术，熟练掌握JEDEC，JESD，AEC-Q100/Q104等相关可靠性测试标准，熟练掌握各种可靠性测试项目及其相关失效机理；
4、熟练掌握芯片失效分析方法，熟悉数据分析软件的使用，熟练掌握可靠性实验设备的使用及维护。