1. 负责根据市场需求进行Bumping/PI-RDL相关工艺开发
2. 负责Bumping产品平台样品开发、小批量验证、技术导入，产品flow 建立等相关工作
3. 根据部门技术规划制定Bumping投片计划，收集Bumping开发过程中相关数据，并进行分析处理
4. 解决流片过程中的工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性
5. 作为项目成员，完成项目申请，项目实施，项目交付等工作。

任职资格：
1. 硕士及以上学历，微电子相关专业优先；
2. 3年以上半导体行业相关专业工作经验；
3. 熟悉悉晶圆级封装工艺、2.5D/3D先进集成工艺，具有晶圆级封装、2.5D/3D先进集成工艺封装工艺开发经验。