岗位要求
1．本科及以上学历，硕士学历优先，电子、通信、材料等相关专业。
2．精通印制板装配（含SMT、波峰焊接、手工焊接等）、电缆制作（含导线焊接、压接、布线等）、整机装配（含结构件装配、三防固封）等电子装联工艺技术。
3．熟悉电子产品生产制造有关的IPC、GB、GJB、QJ和SJ等工艺技术及工艺管理标准。
4．熟悉电子产品生产设备的使用原理及操作方法，以及自动化设备引进、数字化生产线建设等相关工艺知识。
5．熟练掌握CAPP、CAD等工艺设计工具、熟悉PLM、MES、ERP等信息化系统、熟练使用office办公软件。
6．具备较强逻辑分析能力、语言表达能力和文字编写能力。
7．具备5年以上电子产品工艺工作经验优先。
薪资待遇
薪资充分与市场接轨，具体薪资面议。