1. MEMS压力传感芯片设计与工艺;2. MEMS压力传感器封装工艺开发;3. MEMS压力传感器芯体工艺整合及系统集成。任职要求:1. 硕士以上学历,微机电(MEMS)、微电子学与固体电子学、仪器科学、电子科学与技术、自动化、物理学、机械工程等相关专业;2. 2年以上工作经验,有压力传感器整机开发经验,熟悉压力传感器芯片选型与应用;3. 了解集成电路、微纳传感器设计原理;熟悉MEMS工艺制程、嵌入式板级电路的设计与调试;4. 有较强的分析能力,思维敏锐,良好的沟通协调能力,事业心强,较强学习能力,善于接受新事物,肯钻研。