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封装后道资深工艺工程师
1.2-1.8万·13薪
人 · 大专 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2025/02/21发布
免费班车五险一金年终奖金定期体检加班补贴包住宿专业培训

悦复大道288号

公司信息
重庆万国半导体科技有限公司

合资/1000-5000人

该公司所有职位
职位描述
岗位职责
1.研究产品特性及优化塑封工艺参数,确定加工能力以满足客户需求.
2.调查并汇报生产工艺相关的问题,查明问题根源以提升生产质量及效率.
3.配合设备工程师对设备相关的产品问题进行数据收集及分析,改善产品质量及工艺稳定性.
4.配合质量工程师对低良率及异常产品进行数据收集及分析,确保不良品被有效识别并报废处理,不逃逸到客户端。
5.配合新产品导入工程师进行新工艺的验证,确保新工艺可以顺利导入量产。
6.进行工艺流程参数实验设计,推进良率提升和质量提升.
7.配合新产品导入工程师进行新工艺的验证,确保新工艺可以顺利导入量产。
8.制定新材料评估计划,引导材料供应商对新材料进行评估并导入量产。
9.配合质量体系工程师进行有害物质识别,完成ISO9001,ISO 14001,IATF16949和 QC080000审核资料准备并应审。
10.完成领导交办的其他事宜
岗位要求
1.大专或以上学历.电气、电子、机械、工业工程等相关专业
2.半导体后道生产工艺或自动化方面5年以上工作经验

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