1、负责根据客户需求，制定相应的电路封装方案；2、RF电路设计、元件选型、原理图设计、PCB layout、BOM表制作以及电路板加工等工作；3、负责硬件电路的调试和测试等工作；4、负责电光联合测试等工作；5、根据客户需求完成模块测试和交付。
