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半导体工艺工程师(线切)
9千-1.4万
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2024/12/31发布
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重庆超硅半导体有限公司

公司信息
重庆超硅半导体有限公司

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职位描述
岗位职责:
1.多线切割(含工序:ingot measurement,ingot-mounting,multi-wire saw/slurry,diamond,post-wire saw clean, wafers measurement)
异常分析处理,保持热处理工艺稳定运行;
2.多线切割工序新工艺、物料的测试;
3.新设备的release,相关的SOP编写;
4. 保持和提高产品产量
5. 持续优化和提高热处理工艺的技术水平
6. 增加产能并降低成本
7. 日常管理和维护热处理工艺的SPC系统
8、与制造部生产及设备部密切合作,确保生产及工艺相关工作有效开展;
9、贯彻工艺管理制度并确保有效实施,达成工艺KPI指标。
10.作业员的培训认证
任职要求:
1、全日制本科及以上学历,机械材料加工、电气及其自动化专业;
2、CET-4以上,具备一定的听、说、读、写能力;
3、拥有良好的逻辑思维能力、学习能力和团队协助能力,有韧性。

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