岗位职责:1、对公司封装产品制造进行项目管理(从产品立项至产品生命周期结束)2、封装新产品立项阶段的制造可行性分析、可靠性分析、成本分析、供应商选择建议3、新产品T/O前的NPE方案级计划制定(包括可靠性、质量及风险识别)4、新产品的NPI实施及完成后经验总结,5、量产阶段的良率监控及提升、工程方面的将本计划及实施6、处理生产制程中出现的异常及低良7、定期评估工艺流程的有效性,并根据评估结果进行必要的调整和改进。岗位要求- 具备理工科背景,如机械工程、材料科学等相关专业本科及以上学历。- 对生产工艺有深刻理解,熟悉相关行业标准和规范。- 具备良好的沟通协调能力,能够跨部门协作解决问题。- 优秀的分析和解决问题的能力,能迅速定位并解决生产过程中遇到的技术难题。- 熟练使用CAD或其他相关软件进行工艺流程设计和优化。- 对新产品开发流程有一定的了解,能够从工艺角度为产品设计提供支持。