招聘要求：
1. 大专及以上学历，理工科专业
2.五年以上半导体封装工作经验，熟悉切筋、塑封工艺流程
3. 英语良好
4.具备8D书写能力，沟通能力强、有较强的异常分析处理能力
工作内容：
1.工程技术类文件的标准化制作及系统化改善
2.工程批验证、工程变更的评估及实施
3.产线异常处理、改善
4.优化工艺流程，产品良率、制程能力提升
5.客诉处理，客户稽核、评审应对
6.专案处理
7.新材料、新工艺的导入评估验证
8.工艺、材料、流程等方面的成本控制
9.上及交办的其它任务