工作内容:1.负责Die Bond 设备(datacon)专业维护;2.Die Bond 设备效率与质量提升;3.日常设备管理维护 。任职要求:1、机械电子类本科以上学历;2、有3年以上Die Bond 设备(datacon)相关机器设备及工序维护经验;3、工作认真负责,有团队精神;4、英语读写良好,有良好的品质意识;