职位详情

登录

封装工艺工程师
1.5-2.5万·13薪
人 · 本科 · 5-7年工作经验 · 性别不限2024/11/27发布
五险一金专业培训绩效奖金生日福利年终奖金周末双休餐饮补贴免费班车提供食宿

青滨东路105号力合紫荆智能制造中心16栋

公司信息
深圳市恒宝通光电子股份有限公司

国企/150-500人

该公司所有职位
职位描述
工作职责:
1、负责光模块高速产品批量生产、工艺维护和开发
2、解决高速产品在生产中遇到的工艺、客诉、设备问题
3、定期对技术员、技师和助理工程师进行培训指导

任职要求:
1、***本科及以上学历,电子、光学,通信等相关专业。
2、至少有4年以上光模块产品的相关工作经验,其中至少熟悉以下2种工艺流程:有100G、400G高速封装经验,熟悉高速产品打线(DA) 贴片(WB),Lens耦合,激光耦合,平行封焊等
3、熟悉设备机器的使用操作及故障处理,能对新产品程序进行编写,调试
4、有25G、100G COB、BOX封装工作经验者优先考虑
5、主动性强,有责任心及良好的沟通能力

相关职位
技术员(设备)9千-1.8万·13薪
Wire Bond工程师1.2-1.7万·13薪
Wire Bond工程师1.2-1.7万·13薪
芯片封测高级技术员1.5-3万·15薪
五险一金定期体检带薪年假
LED封装研发/工艺工程师1-2万
五险一金
查看所有职位
51米多多提醒你:在招聘、录用期间要求你支付费用的行为都必须提高警惕。 以招聘为名的培训、招生,许诺推荐其他工作机会,甚至提供培训贷款,或者支付体检 、服装、押金和培训等费用后才能录用工作的,都属于违法行为,应当提高警惕。一经发现,请立即举报,并向当地公安机关报案。

举报

招聘信息 > 东莞招聘 > 招聘 > 东莞招聘

收藏

热门职位热门城市周边城市