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封装工艺工程师
1.5-2.5万·13薪
人 · 本科 · 5-7年工作经验 · 性别不限2024/11/05发布
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青滨东路105号力合紫荆智能制造中心16栋

公司信息
深圳市恒宝通光电子股份有限公司

国企/150-500人

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职位描述
工作职责:
1、负责光模块高速产品批量生产、工艺维护和开发
2、解决高速产品在生产中遇到的工艺、客诉、设备问题
3、定期对技术员、技师和助理工程师进行培训指导

任职要求:
1、***本科及以上学历,电子、光学,通信等相关专业。
2、至少有4年以上光模块产品的相关工作经验,其中至少熟悉以下2种工艺流程:有100G、400G高速封装经验,熟悉高速产品打线(DA) 贴片(WB),Lens耦合,激光耦合,平行封焊等
3、熟悉设备机器的使用操作及故障处理,能对新产品程序进行编写,调试
4、有25G、100G COB、BOX封装工作经验者优先考虑
5、主动性强,有责任心及良好的沟通能力

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