1、大专及以上学历,有3年以上制造工程相关(PE/TE/RE/IE)工作经验.2、熟悉通信、电子类产品生产加工工艺流程,有整机装配、测试、包装或维修等相关工作经验,熟悉整机组装及结构件相关质量标准及规范;3、有高度的责任心和质量意识,有良好的沟通和学习能力,有良好的团队协作意识;4、能独立处理装配领域较复杂的技术或工艺问题,能借助数据分析及工程工具方法进行工艺迭代优化;5、掌握常用的办公及绘图软件 (如EXCEL\WORD\PPT\CAD软件)6、有EMS驻厂工程管理经验优先;