工作职责:1.负责Molding 制程setup2.负责不良分析及报告整理3.负责制程buyoff及资料汇总4.负责制程效率及品质提升.任职资格:6年以上Molding 工艺工作经验,有A项目SIP工艺经验优先.2.技能要求:A:擅长解决molding制程常见的气泡/分层/融锡等异常B:具备技能经验:良好的问题分析和解决能力,熟练使用问题分析工具,如根源分析,6sigama FEMA,DOE,GR&R等.3. 学历要求:大专及以上学历; 4.专业背景:电子封装,电子,等相关专业;5.语言要求:能读懂、回复英文邮件6. 其他要求: 良好的沟通及协调能力,人员管理能力,能够承受一定的工作压力。