岗位职责：
1.负责系统级芯片（SOC）的硬件设计、验证和测试工作，确保产品满足性能、功耗和成本等要求。
2.根据产品需求，参与制定硬件架构和设计方案，完成硬件规格书和设计文档。
3.与软件工程师、系统工程师紧密合作，确保硬件设计与软件、系统的兼容性和稳定性。
4.负责硬件原理图设计、PCB布局布线、器件选型、封装设计等工作。
5.负责硬件调试、测试和验证，确保产品满足设计要求和客户需求。
6.跟踪行业技术发展动态，研究新技术、新器件，为产品创新提供技术支持。
7.与供应商、合作伙伴保持良好沟通，确保硬件设计、生产和交付顺利进行。
8.负责硬件相关的问题定位、分析和解决，提供技术支持和售后服务。

任职要求：
1.电子工程、通信工程、计算机科学等相关专业本科及以上学历。
2.8年及以上SOC硬件设计经验，精通数字、模拟电路设计，具备较强的电路分析能力，有音频模拟电路和数字电路设计经验优先。
3.熟练掌握EDA工具，如Cadence、Altium？Designer等，具备良好的硬件设计和电路调试能力。
4.熟悉全志、晶晨、瑞芯微、NXP等国内外厂商SOC芯片硬件电路设计，包括芯片选型、原理图设计和PCB布局布线。
5.熟练掌握电源、DDR、Flash稳定性测试，和信号完整性及高速信号眼图测试。
6.熟悉FPGA、DSP、ARM等处理器架构，具备一定的嵌入式系统开发经验。
7.具备良好的沟通能力、团队协作能力和解决问题的能力。
8.有无线通信、物联网、人工智能等相关领域硬件设计经验者优先。
9.英语熟练，能够阅读和编写英文技术文档。