工作职责：
- 根据项目需求，负责新工艺的编制和旧工艺的审核；
- 熟练掌握各类材料性能及数控车铣加工经验等工艺，能独立编制及审核工艺；
- 熟练掌握CAD/CAE软件进行工艺验证及优化，熟悉半导体医疗、军工产品；
- 负责工艺优化，包括工艺、夹具、刀具、工具、设备等，
-优化工艺减低成本、改善品质、提高效率；
- 负责跟踪产品生产过程，解决生产中出现的工艺问题，确保产品按时按质完成；
- 参与项目的技术研发，提供技术支持，完成项目交代的其他工作。
任职要求：
-熟练掌握3D绘图，熟悉半导体医疗、军工产品，具有5年以上工作经验；
-机械制造、数控技术或相关专业本科及以上学历，具备扎实的机械加工和数控技术理论知识。
-对各种加工类型设备的精度有清晰认知，加工特性有深度的理解。a,加工设备：三，四，五轴加工中心，慢走丝，平磨，圆磨，电火花，车床)b,加工方法：车，铣，铰，镗，磨，电火花，深孔钻，穿孔机。
-热处理和时效处理有深度的了解(普通淬火，油淬，气淬，高低温循环，深冷处理)
-熟知零件基准面的选择，关键尺寸无法加工时基准面的转换和公差的控制
-高稳定度，高精度产品加工夹具设计经验
-对薄壁，高度精度产品无应力装夹方式有深入的理解
-对去料加工的切削、磨削原理有深度认知。
-熟悉CAD/CAM软件的使用，能够独立完成零件的三维建模和数控编程。
-具备良好的分析问题和解决问题的能力，能够独立处理加工过程中出现的各种问题。
-具备较强的责任心和团队合作精神，能够承受一定的工作压力。