岗位职责
1.负责半导体领域新产品导入质量验证，基于产品质量标准及质量风险评估开展产品早期质量策划，制定产品及过程质量控制方案，开展产品CTQ、QCP验证。
2.负责生产系统质量验证，过程能力和测量系统质量评估、验收，通过质量工程技术方法实现制造生产过程能力改进。
3.负责产品过程质量追溯、质量检测方法、全过程质量特性、质量关键参数的验证、评估、数字化在线化监控和质量控制。
4.负责半导体领域新产品试制验证质量问题处理，主导问题的管理根因分析与闭环，组织研发、工程、制造等环节技术根因分析与闭环，主导制定问题处理方案、风险评估方案、质量风险评估，并对产品出厂质量负责，满足客户要求。

能力要求
1.有强烈工作热情，积极性与责任心。思维严谨、清晰，有良好的归纳、分析和改善能力。
2.熟悉ISO9001/IATF16949质量管理体系；抗压性好。
3.精通FMEA、SPC、MSA以及QC7大手法等方法；了解OCAP、MRB、变更流程运作方式。
4.具备项目管理及沟通能力。

经验要求
学历：本科及以上
工作经验：在半导体晶圆制造工艺、设备、质量领域质量6年以上工作经历，精通晶圆制造原材料特性及关键质量控制要求，精通晶圆级先进封测TSV、bump制造工艺流程、设备管理及质量控制方法。