任职资格：
1.本科及以上学历
2.半导体封装行业3年以上从业经验
(a. 有盛和晶微, 通富微电, 甬矽电子, 渠梁电子等公司从业经验优先。b. 有建厂经验优先)
3.精通TBDB站位的工艺原理,已经业内主流设备厂商设备的操作使用
4.熟悉Plating, Resist strip, Wet etch, pressure oven, 工艺流程。
岗位职责:
1.TBDB站位新产品导入：新产品试产推动，新产品的工艺问题解决.
2.TBDB站位新产品导入rule&database的建立：建立对应的新产品导入规则和数据库
3.负责TBDB站位的工艺开发，根据公司的产品定位和技术蓝图，进行工艺的创新&突破&开发
4.TBDB站位technical roadmap的搭建：根据市场情况和行业发展，制定符合公司战略的DP站位技术发展路线
5.TBDB 站点新材料、新工艺、新治具的导入和验证优化