岗位职责：
1、负责基板工艺开发与优化，负责化学机械抛光（CMP）工艺的开发、优化和耗材评估，以及新工艺的测试和验证；
2、监控和改进抛光工艺，提高晶圆表面质量和良率，降低生产成本；
3、对抛光过程中出现的异常进行故障排除和问题解决；
4、制定抛光工艺的标准操作流程（SOP），并对操作人员进行培训和指导；
5、与IT、QC和制造部门合作，确保抛光工艺的顺利实施和批量生产；
6、负责抛光设备的选型、调试、验收及维护保养；
7、负责产品量产阶段工艺问题的分析定位，解决与闭环管理，预防再发。

岗位要求：
1、化学、机械、材料等相关专业本科及以上学历，具有半导体企业两年晶圆抛光经验；
2、熟悉抛光设备和工艺，具备优秀的逻辑思维能力和技术钻研精神；
3、具备良好的沟通能力、团队合作精神和自我驱动力；
4、能够独立处理多项复杂工作任务，具备良好的执行力和应变能力；
5、能够承受工作压力，适应快节奏的工作环境。