工作职责:1. 负责芯片封装SIPI建模和分析；2. 根据产品/客户的需求，研究合理的模型，以及仿真方案；3. 处理产品设计时遇到的相关问题与供应商和客户讨论修改设计；分析判断与封装相关的产品质量问题，从封装层面提出并优化影响整体产品性能和良率的解决方案；4. 建立设计的规则和数据库；5. 调研开发仿真的硬件平台。任职资格:1. 微电子/电路相关专业本科以上学历；2. 熟悉半导体封测行业相关知识，熟悉常用EDA设计软件，HFSS，SIWIVE软件优先；3. 熟悉封装工艺流程，了解SI/PI基本现象表征；4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；5. 具有较强的质量意识、责任心和上进心。
