岗位职责：
1.客户需求分析与方案设计
（1）深入参与客户新产品需求讨论，解读热管理性能指标，定义硬件架构；
（2）主导硬件方案设计评审，提供差异化技术方案，平衡性能、成本与风险评估；
2.硬件系统设计与开发
-热管理硬件开发
（1）开发热管理控制器硬件，包括原理图设计，审核PCB LAYOUT设计符合要求；
（2）进行液冷风冷核心组件选型，高导热材料选型、设计泵阀系统控制电路等；
-仿真与验证
（1）具备一定使用热仿真工具（ANSYS lcepak、FloTHERM）验证散热性能的能力；
（2）主导硬件单元测试，协助实验室进行可靠性测试并解决相关的问题；
3.客户协同开发
（1）作为客户的硬件技术对接窗口，参与联合设计会议，推动设计变更和风险问题闭环；
（2）确保项目硬件设计按时交付；
4.主导产品的硬件试产技术转化，解决试产阶段的硬件问题；
5.编写热管理产品硬件设计规范、测试报告及客户交付文档；
6.协助专利申请，保护热管理产品的核心技术成果；

任职要求如下：
1、 本科及以上学历，电子工程/热能与动力工程/机电工程等相关专业；
2、5年以上热管理产品硬件研发设计经验，至少3年ODM/JDM项目经验；
3、主导过至少3个完整的热管理产品硬件开发周期（从概念到量产），熟悉产品研发流程；
4、有服务国际客户的JDM合作经验者优先；
5、精通热管理硬件设计，包括液冷系统、风冷系统、控制器硬件；
6、熟悉热管理行业标准：ASHRAE TC9.9、JEITA、GR-63-CORE;
7、熟练使用原理图设计工具（Altium Designer）,热仿真软件（ANSYS lcepak、FIoTHERM）等；
8、较强的团队协作能力，适应快节奏的JDM开发模式。
9、英语听说读写熟悉，具备口语交流能力。