岗位职责：
1.主导光模块EML芯片封装carrier的设计与开发，完成从概念设计到量产的全流程技术方案；
2.负责封装结构的散热仿真（Thermal Simulation），优化热沉设计、材料选型及封装工艺，确保产品满足可靠性要求（如Telcordia GR-468）；
3.进行高频信号完整性仿真（HFSS/SIwave等），解决EML芯片封装中的阻抗匹配、串扰、损耗等信号传输问题；
4.结合封装工艺能力，协同团队完成电磁兼容（EMI/EMC）、机械应力及多物理场耦合仿真分析；
5.输出仿真报告并提出设计改进方案，主导封装失效分析及迭代优化；
6.制定封装设计规范，推动仿真流程标准化，并指导初级工程师工作。
硕士及以上学历，微电子、光电子、材料或热力学相关专业；
5年以上高速光模块封装设计经验，熟悉EML芯片特性及COC/BOX等封装工艺。
任职要求：
1.精通ANSYS Icepak/Mechanical、COMSOL、HFSS等仿真工具，具备多物理场联合仿真能力；
2.独立完成过25G/100G及以上高速光模块的热设计与高频仿真项目，熟悉OSA封装行业标准；
3.具备产品思维，能够将仿真结果转化为可量产的设计方案；
4.加分项：有TIA/Driver协同仿真经验，或发表过封装仿真相关论文/专利。