职位描述
1、负责嵌入式产品软硬件需求分析、系统方案设计、项目可行性论证；
2、负责硬件电路方案设计，元器件和模块电路选型；负责硬件电路原理图设计；
3、负责完成PCB设计；样机制作以及调试
4、撰写并归档硬件开发、硬件调试的研发过程文档。
任职要求：
1、通信工程、电子工程、自动化、计算机及其相关专业，全日制大专及以上学历；
2、熟悉电子产品认证相关流程，有相关产品专利编制经验。
3、5年以上硬件开发经验，有较强的模拟/数字电路的硬件设计和调试能力，能独立设计高密度、大电流处理经验，能熟练运用示波器等电子研发设备；
4、熟练掌握PCB等硬件设计工具，能够独立完成原理图、多层板PCB设计，能够独立完成样机焊接、测试任务的经验。
5、熟悉DSP/ARM/FPGA等架构和外围电路设计方法；
6、产品主要包括大电流无刷电机驱动器，智能工具、无人机电调，飞控等。

三、福利待遇：
1、按照国家劳动局标准购买社保，享有国家法定假日。
2、员工享有带薪婚假、年假、产假、丧假、等各类假期，工作满一年享受5天带薪休假。
3、薪资结构：底薪+全勤奖+提成+奖金+年终奖等，薪资准时发薪日为10-12日
4、上班时间：8:30-12:00 13:30-17:30 7.5H 大小周
福利：不定时团建、生日福利、全勤奖100元/月 、工龄奖满一年100元/月、尾牙、节假日礼品，不定时福利。
教育背景：全日制大专以上学历。
工作地点：公司位于大朗高英，临近松山湖，靠近华为总部