公司简介：
Tiposi 总部位于全球科技创新中心——硅谷，专注于融合最前沿的 AI 与微波技术，研发突破性的医疗设备。我们的产品中心设立在成都，现已成功突破核心物理技术，居行业领先地位！

胜利属于敢想敢拼的人！ 在这场挑战与机遇并存的征程中，我们需要一支志同道合的队伍，为确保产品按时交付、满足市场需求并实现战略目标，我们会根据项目紧急情况投入额外的努力。如果您渴望挑战，愿意为梦想拼搏，我们诚挚欢迎您的加入！


岗位职责：

1. 负责公司产品与芯片测试平台的硬件设计相关工作

2. 负责项目硬件方案设计、原理图设计、PCB layout、调试及客户技术支持

3. 与软件、芯片等工程师协作，共同解决产品在各个阶段的测试问题

4. 与团队其他成员密切协作，保证天线指标的按期实现并满足可靠性和一致性要求，并保证整个产品的质量和成本目标按期实现

5. 研发和生产过程的相关技术和流程文档输出


职位要求：

1. 电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历，3年以上硬件开发经验。

2. 具有扎实的模拟电路、数字电路理论知识，精通单片机硬件电路设计。

3. 熟悉嵌入式系统，能与嵌入式软件工程师良好沟通。

4. 熟练运用相关软件进行原理图设计和PCB layout，了解SMT贴片生产流程。能独立完成两层板和四层板的设计，输出设计文档、BOM等。

5. 熟悉天线仿真工具（CST,HFSS,XFDTD），有实际项目仿真设计者优先。

6. 熟练使用各种常用仪器，如万用表，示波器，频谱分析仪等。